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近段时间,Redmi正在不断预热新机Redmi K70至尊版,虽然还未正式公布发布日期,但官方表示将会在7月正式发布。7月12日晚,小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾又在微博发文,介绍了Redmi K70至尊版上搭载的小米新技术。 王腾称,Redmi K70至尊版集成了小米集团的多项领先技术:。在硬件上,新机首发狂暴游戏独显D1,工艺和功耗都是行业更优。其还搭载最新自研的全新3D冰封散热系统,是小米集团最强散热方案。此外,Redmi K70至尊版还一次搭载小米澎湃T1、P2、G1三颗自研芯片,带来前所未有的体验进化。 而在软件上,Redmi K70至尊...

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