近段时间，Redmi正在不断预热新机Redmi K70至尊版，虽然还未正式公布发布日期，但官方表示将会在7月正式发布。7月12日晚，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾又在微博发文，介绍了Redmi K70至尊版上搭载的小米新技术。 王腾称，Redmi K70至尊版集成了小米集团的多项领先技术:。在硬件上，新机首发狂暴游戏独显D1，工艺和功耗都是行业更优。其还搭载最新自研的全新3D冰封散热系统，是小米集团最强散热方案。此外，Redmi K70至尊版还一次搭载小米澎湃T1、P2、G1三颗自研芯片，带来前所未有的体验进化。 而在软件上，Redmi K70至尊...